Rückblick
Knapp 2 ½ Jahre ist es her, das AMD die erste Generation Ryzen auf den Markt gebracht hat. Nach der Ryzen 2000-Serie, sämtlichen Epyc-Prozessoren und den APU-Ablegern folgte am 7. Juli nun die dritte Generation Ryzen alias Ryzen 3000.
Dass AMD mit dem Ryzen 1000 erstmals wieder an Intel anknüpfen konnte, war schon irgendwie klar, dass AMD mit dem Ryzen 2000 bei gleicher Bauweise und minimalsten Optimierungen an Intel ein Jahr später vorbeiziehen kann, hat mich ehrlich verwundert. Der Ryzen 7 1800X wurde durch den Ryzen 7 2600X leistungstechnisch in den Schatten gestellt.
Aber welche Auswirkungen AMDs Ryzen 3000 hat, werden wir gleich näher betrachten.
Was erwartet uns
Der Ryzen 3000 ist nicht nur ein simpler Aufguss dessen, was man von außen her erstmal gut vermuten kann. Denn AMD hat mit dem Ryzen 7 der dritten Generation wichtige Änderungen vollbracht, die es ermöglichen soll die Prozessormodelle kostengünstig skalierbar zu machen, zudem den Fokus auf die wichtigen Kernkomponenten zu legen. Man trennte den Die auf in zwei Komponenten: Den CCD (CoreComplex-Die) und den IOD (I/O-Die). War es beim Summit Ridge und beim Pinnacle Ridge noch ein langer Zeppelin-Die, bestehend aus zwei CoreCompleX CCX, I/O-Anbindung, Southbridge, Speichercontroller und Vernetzungsleitungen alias Infinity-Fabric, besitzt der Ryzen 3000 nun mindestens zwei Dies, die mittels dem Infinity-Fabric miteinander vernetzt sind. Das macht insofern Sinn, dass man so mehrere CoreComplex-Dies an einen I/O-Die anbinden kann, und die Chiplets in unterschiedlichen Fertigungsprozessen fertigen kann. Muss AMD bei einem Prozessor ein Update im I/O-Bereich nachliefern, können trotzdem die CoreComplex-Dies weiterverwendet werden. AMD trennt die Komponenten auf dem Package auf, was ganz früher auf unterschiedlichen Chips auf dem Mainboard verbaut war. Eine Änderung am monolytischen Die erspart sich AMD dabei. So bleibt weiterhin der Neuzeit-Prozessor ein „System on Chip“ (SoC). Die Ausstattung des Computers wird mehr von der CPU abhängig, als vom Chipsatz.
Die CCDs kommen in 7 nm von TSMC aus Taiwan, die IODs kommen von GlobalFoundries aus den USA, und die Montage dessen, bezeichnet als Packaging findet in China statt. „Diffused in USA, Diffused in Taiwan, Made in China“.
