AMD Promontory SOC Chipsatz
Name: | AMD Promontory SOC |
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Codename: | AMD Promontory |
Fertigungsprozess: | 14 nm |
Datendurchsatz: | 0 MT/s |
Peripherie-Schnittstelle: | PCI Express x16 3.0 |
Lanes: | 128 Stück |
Multi-GPU: | - |
TDP: | k. A. |
sonstige Features: | |
Chipsatz-integrierte Grafik: | - |
P-ATA-Ports: | - |
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S-ATA-Ports: | - |
RAID-Modi: | - |
USB-Ports: | - |
LAN: | - |
Audio: | - |
Der AMD Promontory Chipsatz befindet sich auf dem DIE der AMD EPYC Prozessoren da dieser ein System on Chip (SoC) ist. Für die Naple Server-Prozessoren sind keine zusätzlichen I/O-Hubs mehr erforderlich. Jeder EPYC-Prozessor stellt bis zu 128 PCIe Lanes bereit, wo sämtliche Komponenten direkt angebunden werden können. Die Signale werden durch den CPU-Steckplatz nahezu direkt an die Komponenten durchgeschliffen.
Die Zeppelin-DIEs kommunizieren über den Interconnect namens Infinity Fabric genauso wie zwischen den Compute-Complex (CCX), den 4-Kern Rechenmodulen. Die Übertragungsgeschwindigkeit ist vom eingesetzten Speicher abhängig. Wird DDR4-2400-Speicher eingesetzt, taktet dieser und die Interconnects auf 1200 MHz. Wird DDR4 2666 Speicher eingesetzt, taktet der Interconnect auf 1333 MHz.
Zwischen den Prozessoren kommuniziert jeder EPYC-Prozessor ebenso über das Infinity Fabric Protokoll. Die Bandbreite ist um 11 % langsamer als zwischen den Zeppelin-DIEs.
Mainboards mit AMD Promontory SOC Chipsätze
Modell: | Chipsatz | CPU-Steckplatz: | Form- faktor: |
max. RAM-Ausbau | max. Speichertyp | M.2-Steckplatz | Serial-ATA | max. USB-Protokoll |
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SUPERMICRO H11DSi | AMD Promontory SOC | Socket SP3 | E-ATX | 2048 GByte | DDR4 ECC RDIMM 2666 | M.2 | USB3.0 | |
TYAN S8026 (S8026GM2NRE) | AMD Promontory SOC | Socket SP3 | E-ATX | 1024 GByte | DDR4 ECC RDIMM 2666 | M.2 | USB3.0 |