AMD Ryzen™ 2000-Series Desktop-Prozessor
Am 19 April 2018 brachte AMD die zweite Generation AMD Ryzen Prozessor auf dem Markt und konnte Intel durch die Eliminierung kleinster Kinderkrankheiten nun auf Augenhöhe begegnen. Es handelt sich um die Prozessoren mit dem Pinnacle Ridge DIE. Weiterhin setzt AMD auf die ZEN-Architektur, die mittels kleinsten Feinschliffen an der Cache-Anbindung nun in ZEN+ umbenannt wird. Daher setzt sich der Pinnacle Ridge Prozessor weiterhin aus zwei ComputeComplex bestehend aus jeweils 4 Kernen mit jeweils einer Floating-point-Unit (FPU) pro Integer-Kern zusammen. Der Level-Cache ist ebenso von der Größe her identisch groß geblieben (2x 8 Mbyte pro CCX).
Alle Ryzen Prozessoren ohne Grafikeinheiten setzen auf den Zeppelin-DIE. Dieser ist nun als Pinnacle Ridge in 12 statt 14 nm gefertigt. Um Kosten zu sparen, das Layout nicht unnötig zu ändern, hat sich AMD dazu entschlossen, den DIE in geringerer Packungsdichte zu fertigen, sodass dieser von der Größe her identisch mit dem Summit Ridge DIE bleibt. Der Pinnacle Ridge DIE beherbergt immer zwei CCX-Einheiten mit insgesamt 8 Prozessorkernen. Bei den Abstufungen Ryzen 7 (8 Kerne mit SMT), Ryzen 5 ( 4 – 6 Kerne mit SMT) oder Ryzen 3 (4 Kerne ohne SMT) sind die Prozessorkerne symmetrisch auf dem DIE geschaltet. Das heißt, dass beide CCX immer mit gleicher Anzahl an Kernen aktiv geschaltet sind.
Precision Boost 2 und XFR2 lassen den Prozessor bis an die von AMD definierten Grenzen im „normalen Bereich“ übertakten. Die Funktion Pure Power lässt die CPU im Leerlauf niedriger takten, um so Strom zu sparen und ein kühleres und leiseres System zu besitzen.
Technische Daten
Codename: | Pinnacle-Ridge |
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Socket: | Socket AM4 |
Multi-Core-CPU: | Quad-Core, Octa-Core |
CPU-Core | Zeppelin PR-B2 |
Protokoll: | PCIe 3.0 x4 |
FSB-Takt: | 100 MHz |
Standard-Takt: | 3200 - 3700 MHz |
Turbo-Takt: | 3900 - 4350 MHz |
L1-Cache Instr.: | 4 - 8 x 64 kB |
L1-Cache Daten: | 4 - 8 x 32 kB |
L2-Cache: | 4 - 8 x 512 kB |
L3-Cache: | 16384 kB |
Transistoren: | 4800 Mio. |
Core-Fläche: | 192 mm² |
Fertigung: | 12 nm |
Leistungsaufnahme: | 65 - 105 Watt |
Speicherbandbreite: | 128 Bit Dual-Channel |
Speichercontroller: | DDR SD-RAM DDR4-2933 |
Befehlssätze: | MMX, SSE1 - 4.2, AES, AVX, AVX2, BMI, BMI1+ BMI2, SHA, F16C, SMAP, AMD64, SMEP, Precision Boost2, SMT, XFR2, Pure Power |
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