AMD Ryzen™ 1000-Series Desktop-Prozessor
Am zweiten März 2017 brachte AMD die ersten Modelle der ersten Generation Ryzen Prozessoren auf den Markt und wollte Intel endlich wieder Paroli bieten. Die erste Generation Ryzen setzt auf die erste ZEN-Architektur mit dem Feature-Set SMT, was Simultaneous Multithreading heißt und AMDs Pendant zur Intels Hyperthreading sein soll. Hinzu wird bei der ZEN-Architektur auf eine klassische Bauweise der CPU gesetzt. Hatte man bei der Bulldozer-Architektur und deren Nachfolger zwei Integer-Kerne und eine Floating-Point-Unit zu einem Modul zusammengefasst, so hat die ZEN-Architektur wieder jeweils eine FPU pro Integer-Kern bekommen.
Aufbau und Chip:
Waren es bei Bulldozer noch die CMT die einen Chip aus mindestens einem CML zusammengefasst hat, setzt AMD bei den Ryzen-Prozessoren auf einen oder mehreren CCX (ComputeCompleX). Ein CCX besteht aus vier Prozessorkernen, dem Kern dazugehörige L1- und L2-Cache, sowie einem L3-Cache von 8 MByte, den sich alle Kerne teilen müssen. Das weitere CCX ist identisch aufgebaut und mittels dem Infinity-Fabric, (serielle Verbindungsleitungen) an dem ersten angebunden. Das Infinity-Fabric verbindet ebenso die Compute-Complex mit dem Speichercontroller und den restlichen I/O-Komponenten des DIEs. So handelt es sich bei den Summit-Ridge-Modellen auch um SoCs (System on Chips), die theoretisch keinen weiteren Chips benötigen um Peripherie mit dem Prozessor kommunizieren zu lassen.
Alle Ryzen Prozessoren ohne Grafikeinheiten setzen auf den Zeppelin-Die. Dieser ist in 14 nm gefertigt und beherbergt immer zwei CCX-Einheiten mit insgesamt 8 Prozessorkernen. Bei den Abstufungen Ryzen 7 (8 Kerne mit SMT), Ryzen 5 ( 4 – 6 Kerne mit SMT) oder Ryzen 3 (4 Kerne ohne SMT) sind die Prozessorkerne symmetrisch auf dem DIE geschaltet. Das heißt, dass beide CCX immer mit gleicher Anzahl an Kernen aktiv geschaltet sind.
Precision Boost und XFR lassen den Prozessor bis an die von AMD definierten Grenzen im „normalen Bereich“ übertakten. Die Funktion PurePower lässt die CPU im Leerlauf niedriger takten, um so Strom zu sparen und ein kühleres und leiseres System zu besitzen.
Technische Daten
Codename: | Summit-Ridge |
---|---|
Socket: | Socket AM4 |
Multi-Core-CPU: | Quad-Core, Octa-Core |
CPU-Core | Zeppelin ZP-B1, Zeppelin ZP-B1 |
Protokoll: | PCIe 3.0 x4 |
FSB-Takt: | 100 MHz |
Standard-Takt: | 3000 - 3600 MHz |
Turbo-Takt: | 3400 - 4000 MHz |
L1-Cache Instr.: | 4 - 8 x 64 kB |
L1-Cache Daten: | 4 - 8 x 32 kB |
L2-Cache: | 4 - 8 x 512 kB |
L3-Cache: | 8192 - 16384 kB |
Transistoren: | 4800 Mio. |
Core-Fläche: | 192 mm² |
Fertigung: | 14 nm |
Leistungsaufnahme: | 65 - 95 Watt |
Speicherbandbreite: | 128 Bit Dual-Channel |
Speichercontroller: | DDR SD-RAM DDR4 2666 - DDR4-2666 |
Befehlssätze: | MMX, SSE1 - 4.2, AES, AVX, AVX2, BMI, BMI1+ BMI2, SHA, F16C, SMAP, AMD64, SMEP, Precision Boost, SMT, XFR, Pure Power |
AMD Ryzen 1000 Prozessor
AMD Zeppelin Die-Shot