Anang 2019 brachte AMD die zweite Generation Ryzen with VEGA-Graphics Prozessoren auf den Markt. Diese Ryzen APUs setzt auf die ZEN+-Architektur inklusive SMT-Unterstützung zur parallelisieren Abwicklung von zwei Threads pro Takt und Kern. AMD spendierte bei der Ryzen Architektur jedem Integer-Kern eine eigene Floating-Point-Unit. Zusammengefasst werden vier Kerne mit dem L3 Cache von 4 Mbyte zu einem Compute-Complex (CCX). Die Cache-Anbindung wurde optimiert und so einen Flaschenhals der ersten Ryzen APU-Generation behoben.

Als Grafikeinheit setzt AMD bei den AMD Ryzen with VEGA-Graphics Prozessoren auf den Stand der Technik der Vega-Grafikeinheit. Diese ist im Vergleich zu einer diskreten Grafikkarte abgespeckt worden um den Energieverbrauch im angenehmen Rahmen zu halten.

Die Kommunikation innerhalb der Komponenten miteinander findet über das Infinity-Fabric statt. Diese serielle Schnittstelle verbindet nicht nur den Hauptprozessor mit dem Grafikchip, sondern auch mit den I/O-Komponenten und dem Speichercontroller.

AMDs Picasso hat im Vergleich zu Raven Ridge einen DIE-Shrink von 14 auf 12 nm bekommen. Die Fläche auf dem Chip ist allerdings gleich groß geblieben und die Lücken wurden mit \"Füllmaterial\" aufgefüllt. Das hat den Vorteil, dass AMD das Layout nicht nochmals kostspielig anpassen musste, zudem die Taktfrequenzen einzelner Bauteile angehoben werden konnte, sodass das TDP-Korsett weiterhin gleichbleibend gefüllt und der Kunde letzendlich von einem effizienteren System profitieren kann.

Der Ryzen 7 3750 H besitzt wie der kleinere Ryzen 5 3550 H 4 Kerne samt SMT. Unterschieden wird bei der Taktfrequenz und hinsichtlich des Grafikchips, der beim Ryzen 5 etwas abgespeckt ist.

Technische Daten